业绩总结 - 2025年上半年集成电路测试业务营收27729.14万元，同比增长21.85%，Q2营收15025.91万元创单季度新高[2] - 2025年上半年晶圆磨切业务营收674.54万元，同比增长111.61%[3] 研发情况 - 2025年半年度研发人员239名，研发投入3730.74万元，占营收13.13%[6] - 公司成立至2025年半年度累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片量产测试，拥有百亿级测试数据[6] - 2025年半年度新增授权发明专利4项，累计43项，累计拥有软件著作权28项[6] 公司战略 - 以集成电路测试为主体，晶圆磨切和图像传感芯片服务为两翼打造战略布局[1][2][3] - 坚持创新驱动，构建智能算法训练体系，布局多领域技术储备体系[5][7] 运营管理 - 生产运营引入智能系统，推进自动化改造和成本管控[8] - 供应链管理深化采购精细化运营，提升运营质量[8] - 销售回款构建双轮驱动模式，缩短回款周期，改善现金流[9] 分红情况 - 2020 - 2023年现金分红累计12014.85万元，2020、2021、2023年现金分红金额分别为5005.88万元、5005.88万元、2003.09万元，占归属母公司股东净利润比例分别为96.36%、47.30%、92.22%[11][12] 公司治理 - 2025年半年度召开董事会3次，监事会2次，董事会审计委员会会议1次，董事会战略委员会会议1次，董事会薪酬与考核委员会会议2次[13] - 2025年半年度成功召开业绩说明会1场[18] - 2025年半年度着力构建“关键少数”动态联络机制，实际控制人、控股股东不存在侵占公司资产等损害公司和中小股东利益的情况[14] - 2025年将以合规管理为基石构建“动态监测 - 精准落实 - 长效提升”三位一体的治理体系[15] 财务与项目 - 2025年半年度构建智能财务预警系统，深化业财融合，推进募投项目建设[10] 其他 - 公司高度重视信息披露工作，将持续提升信息披露义务人的责任意识[17] - 公司高度重视投资者关系管理，通过多种线上线下方式加强与投资者沟通[18] - 2025年度“提质增效重回报”行动方案各项内容顺利实施中[19]