业绩总结 - 公司首次公开发行1160.0045万股，发行价96.58元/股，募集资金总额112033.23万元，净额101454.99万元[1] 项目进展 - 半导体封装测试设备产业化扩产建设项目投资总额25250.43万元，累计投入3983.61万元，投资进度15.78%[4] - 半导体封装测试设备研发中心建设项目投资总额25360.42万元，累计投入14766.10万元，投资进度58.23%[4] - 营销服务网络建设项目投资总额5000.00万元，累计投入1259.01万元，投资进度25.18%[4] - 补充营运资金项目投资总额8156.53万元，累计投入8376.86万元，投资进度102.70%[4] 研发调整 - 研发中心项目合并费用，金额为10542.65万元[8] - 研发中心项目预定可使用状态时间调整为2026年12月31日[9] 决策事项 - 2025年8月22日相关会议审议通过调整部分募投项目议案[13][14] - 保荐机构对项目调整事项无异议[16]