募集资金 - 公司获准发行58080000股，发行价38.26元，募集资金总额2222140800元，净额2054684929.68元，2022年12月20日到位[2] - 截至期末累计项目投入136484.26万元，应结余募集资金74679.35万元，实际结余74679.35万元[4] - 截至2025年6月30日，6个募集资金专户合计余额38793480.62元[9] 资金使用 - 2024年11月28日起用不超25000万元闲置募集资金暂时补流，截至2025年6月30日未归还[9][10] - 2023年12月13日起拟用不超15亿元闲置资金现金管理，期限至2025年1月8日[11] - 2024年11月28日起拟用不超10.5亿元闲置资金现金管理，期限至2026年1月8日[12] 现金管理 - 截至2025年6月30日，现金管理产品期末余额45800万元[12] - 截至2025年6月30日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的未到期金额为45800万元[17] - 截至2025年6月30日，公司募集资金用于现金管理和银行存款产生的利息扣除手续费等的净额为5695.12万元[17] 大额存单 - 南京银行杭州分行发行三年期可转让大额存单，募集资金1000万元，期限从2023/3/13至2026/3/13[14] - 中国农业银行杭州余杭支行多次发行三年期可转让大额存单，每次募集资金3000万元，期限从2023/3/7至2026/3/7[14] - 交通银行杭州萧山支行多次发行三年期可转让大额存单，多数每次募集资金1000万元，有一次为1800万元[14][15] 项目投入 - 高性能电源管理芯片研发及产业化项目累计投入35397.78万元，投入进度86.12%[26] - 模拟芯片研发及产业化项目累计投入24643.46万元，投入进度56.05%[26] - 汽车电子芯片研发及产业化项目累计投入20178.73万元，投入进度65.19%[27] 其他情况 - 截至2025年6月30日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况[22] - 公司严格按规定使用募集资金，不存在违规使用情形[23] - 报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况[18][19][20]