募集资金情况 - 公司首次公开发行股票31,619,800股，每股面值1元，发行价71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[2] - 截至2022年4月14日，公司收到募集资金净额212,759.73万元[3] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为41,284.16万元[4] 资金使用情况 - 以前年度项目投入140,095.76万元，用于股份回购19,727.29万元，利息收入净额6,839.80万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金8,855.72万元[6] - 报告期项目投入9,857.93万元，利息收入净额221.33万元[6] - 截至期末累计项目投入149,953.69万元，用于股份回购19,727.29万元，利息收入净额7,061.13万元，完结项目剩余资金永久补充流动资金8,855.72万元[6] - 2024年7月同意公司使用不超过70,000.00万元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日余额为0元[15] 存款收益情况 - 2025年报告期内，中信银行沈阳南站支行结构性存款14,000.00万元，年化收益率1.05%，收益12.08万元[15] - 2025年报告期内，中信银行沈阳长白岛支行结构性存款16,000.00万元，年化收益率2.20%，收益28.93万元[16] 项目投入调整 - 公司调减“先进半导体设备的技术研发与改进项目”2亿元、“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”5000万元投入“沈阳二厂项目”[20] 项目投入进度 - 募集资金总额为21.275973亿元，本报告期投入9857.93万元，已累计投入16.968098亿元[25] - 变更用途的募集资金总额为2.5亿元，占比11.75%[25] - “高端半导体设备扩产项目”累计投入4591.09万元，投入进度57.49%[25] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”累计投入1.830181亿元，投入进度91.75%[25] - “设备研发ALD与产业化项目”累计投入2.494994亿元，投入进度92.08%[25] - “补充流动资金”累计投入2.5亿元，投入进度100%[25] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”本报告期投入9135.61万元，累计投入6.936711亿元，投入进度78.83%[26] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”本报告期投入722.32万元，累计投入7743.74万元，投入进度28.87%[26] 股份回购情况 - 2024年度公司使用1.972729亿元超募资金回购公司股份[29]