募资情况 - 公司首次公开发行5167万股，每股发行价14.60元，募集资金总额75438.20万元，净额67582.85万元[1] - 公司超募资金总额为19329.76万元[5] 资金使用 - 截至2025年6月30日，承诺投资项目累计已投入25290.71万元[4] - 截至2025年6月30日，超募资金已累计偿还银行贷款5700万元，永久补充流动资金5700万元，剩余7929.76万元用于汽车高频信号线缆及连接器项目[4][5] - 2024年获批使用不超40000万元闲置募集资金现金管理，期限2024年11月3日至2025年11月2日[5] - 拟使用不超29000万元闲置募集资金现金管理，期限2025年11月3日至2026年11月2日[1][7] 项目投资 - 昆山汉江精密连接器生产项目总投资23687.01万元，拟投入募集资金23687.01万元，已投入12787.25万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金6000万元，已投入6000万元[4] - 汽车高频信号线缆及连接器项目总投资15765.83万元，由募集资金7137.91万元、超募资金7929.76万元、自有资金698.16万元构成，已投入1065.97万元[4][5] - 半导体金属散热片材料项目总投资11428.17万元，拟投入募集资金11428.17万元，已投入5437.49万元[4] 决策通过 - 2025年8月22日第二届董事会第十六次会议通过使用不超29000万元闲置募集资金现金管理议案[12] - 2025年8月22日第二届监事会第十二次会议通过使用部分闲置募集资金现金管理议案[13] 各方意见 - 监事会认为使用闲置募集资金现金管理可提高资金利用效率，无损害股东利益和变相改变募集资金用途情形[13] - 保荐机构认为公司使用部分闲置募集资金现金管理履行必要程序，可提高资金使用效率，符合相关规定[13] - 保荐机构对公司使用部分闲置募集资金现金管理事项无异议[14]