公司资本与股份 - 公司注册资本为7729.83万元人民币[12] - 截至2025年3月31日，有限售条件股份22237537股，占比28.77%；无限售条件流通股份55060747股，占比71.23%[53] - 截至2025年3月31日，前十大股东合计持股48205500股，占比62.36%[54][55] 可转债发行 - 拟发行可转债募集资金总额不超过49000.00万元[14] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限6年，每年付息一次[15][16][18] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价[25] 财务数据 - 2021年首次公开发行融资净额56089.55万元[56] - 2025年3月31日资产总计13.53亿元，2024年末为13.10亿元[61] - 2025年1 - 3月营业收入1.70亿元，净利润1012.53万元[63] - 2025年3月31日流动比率为2.20倍，资产负债率（合并）为25.88%[66] 项目进展 - 项目于2025年3月29日发起立项申请，4月14日保荐业务立项委员会5人全票同意立项[71] - 2025年7月14日，7名内核委员全票同意推荐公司发行可转债[75] 市场数据 - 2024年全球电子产品市场总量2.55万亿美元，较上年度增长7.4%[141] - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元，较上年度增长5.8%[141] 募投项目 - 募投项目建成投产后将新增合计55万平方米的年产能[146] - 募投项目计算期内单个年度最多将增加折旧摊销约3,631.02万元[147] 风险提示 - 若未持续优化技术工艺、开发满足需求产品，可能丧失技术优势影响经营业绩[168] - 本次发行可转债存在注册审批、无法足额募集、摊薄即期股东收益等风险[174][175][176]