募集资金 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过69,850.88万元[5] - 产品智能制造技改扩产项目拟使用募集资金11,935.40万元[6] - 6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目拟使用募集资金21,574.55万元[6] - 研发中心建设项目拟使用募集资金15,440.93万元[6] - 补充流动资金拟使用募集资金20,900.00万元[6] 业绩数据 - 2022 - 2024年CMD产品销售收入年均复合增长率为101.00%[10] - 2022年CMD产品在主营业务收入中占比5.69%，2024年提升至16.13%[10] - 截至2025年6月30日，公司流动负债占总负债比例达63.91%[46] 技术研发 - 截至说明公告日，公司已获得CMD产品相关授权专利35项[15] - 公司在高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品拥有授权专利7项[22] - 公司从2017年开始研发FCCL覆铜板技术，取得7项科技成果[27] - 公司获得中国发明专利授权2项，中国实用专利授权5项[27] - 公司实验室配备精度达10nm的进口电子扫描显微镜[29] 公司优势 - 公司被认定为国家级高新技术企业，国家“专精特新”中小企业[37] - 公司拥有完整的应用技术体系[38] - 公司实验室通过CNAS评审，获国家实验室认可资质[39] - 公司核心研发团队深耕相关领域多年[40] - 公司已形成较为成熟的研发管理体系[41] 未来展望 - 本次募集资金投资项目包括CMD产品技改扩产等[48] - 募集资金不用于财务性投资和类金融业务[48] - CMD产品技改扩产项目围绕自动化生产打造智能制造能力[49] - 6G通讯FCCL项目紧抓国产自主化机遇，扩大公司规模[49] - 研发中心项目拓宽和深化核心技术研发与应用[49]