1 投资标的名称：广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"本公司" 或"公司"）或控股子公司拟投资建设"芯创智载"新一代 PCB 智造基 地项目（以下简称"芯创智载"项目） 投资金额：人民币 15.00 亿元 审批情况：本次投资事项已经公司第五届董事会第八次会议审议通过。 根据相关法律法规及《公司章程》的有关规定，本次投资事项在董事会 审批权限范围内，无需提交公司股东会审议批准。本次拟投资项目的实 施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施 工许可等前置审批工作。 风险提示：本次投资项目是公司基于未来发展战略，经筹划论证所做出 的谨慎决定，项目投产运营后可能面临受宏观经济、行业环境、市场变 化、经营管理等因素影响，可能造成投资项目不达预期效益的风险。本 次投资项目的投资金额、建设周期等为预估数，实际建设过程中存在一 定的不确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业 绩承诺。项目预计在 2025 年下半年动工建设，2026 年中开始投产，对 公司 2025 年经营业绩不会造成重大影响。敬请投资者注意投资风险。 证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-06 ...