募集资金情况 - 2010年9月20日公司发行4100万股A股,发行价每股18元,募集资金7.38亿元,净额6.9657323416亿元[1] - 截至2025年6月30日,募集资金利息收入扣除手续费净额为5590.101654万元[4] - 截至2025年6月30日,理财利息收入扣除手续费净额为5528.63092万元[4] - 截至2025年6月30日,尚未使用的募集资金余额为2686.045757万元[4] - 公司募集资金总额69657.32万元,已累计投入78090.01万元[22] 项目资金使用 - 截至2025年6月30日,高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计使用7248.845315万元[3] - 截至2025年6月30日,高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目节余资金及利息永久补充流动资金2444.212766万元[3] - 截至2025年6月30日,7号厂房项目累计使用2038.965593万元[3] - 截至2025年6月30日,钐钴磁体项目累计使用1586.71974万元[3] - 截至2025年6月30日,热压磁体项目累计使用2707.454106万元[3] - 截至2025年6月30日,投资设立子公司(钕铁硼微晶磁粉生产项目)累计使用4000.03005万元[4] 超募资金使用 - 公司将超募资金(含利息)中的15000万元(占超募资金总额的29.41%)用于永久补充流动资金[12] - 2024年4月8日,公司将59,615.03元超募资金从建行成都第九支行专户转至浙商银行成都分行专户,并注销建行专户[12] - 公司超募资金总额为50997.32万元,截至报告期期末累计使用58505.17(含利息)万元[25] 项目进度与效益 - 高精度、高洁净度硬盘用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计投入7248.85万元,投资进度100%[24] - 高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目累计投入2612.60万元,投资进度100%,本报告期实现效益1340.58万元[24] - 钐钴磁体项目投资进度88.71%,热压磁体项目投资进度96.94%,未达100%因使用自有资金[25] 其他资金事项 - 公司用募集资金6849797.55元置换预先投入募投项目的自筹资金[26] - “高精度、高洁净度硬盘驱动器磁体扩建项目”和“高性能汽车用粘结钕铁硼磁体扩建项目”于2013年11月建设完成,实际永久补充流动资金(含利息)9723.39万元[26] - “钐钴磁体项目”节余资金811.27万元,主要是设备投入节余[26] - “热压钕铁硼磁体项目”节余资金1003.36万元,主要是铺底流动资金使用自有资金[26] - 截至报告期末,尚余募集资金及利息存于募集资金专户,将用于与主营业务相关产业[26] - 公司募集资金使用及披露不存在问题[26]
银河磁体(300127) - 2025年半年度募集资金存放及使用情况的专项报告