一、总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升 2025 年上半年，全球 AI 算力需求爆发带动了高多层 PCB 板及高 端 HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时 PCB 产业链扩张至海外， 公司凭借技术优势与国际化的布局，从 2025 年 2 月开始，公司产能 处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交 付量环比提升三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单 需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的"专精 特新"硬核实力。战略上公司延续 2024 年的战略定力与执行效率， 依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。围绕"技术 领先、客户至上、全球协同"的策略，在 PCB 高端化、泛半导体国产 替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为 关于公司 2025 年度"提质增效重回报"专项行动方案 的半年度评估报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）为践行 以"投资者为本"的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形 象，助力市场信心提振，资本市场稳定和经济高质量发展，公司于 2025 年 4 月 24 日发布了《2025 ...