芯碁微装(688630) - 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
募集资金情况 - 2023年向特定对象发行10,497,245股普通股,募集资金总额7.9768564755亿元,净额7.8936292117亿元[1] - 截至2025年6月30日,募集资金利息扣除手续费后净额1417.208722万元[2] - 2025年半年度实际使用募集资金1.0311311743亿元[5] - 2025年获批使用不超4亿元闲置募集资金和不超3亿元闲置自有资金进行现金管理[9] - 截至2025年6月30日,募集资金现金管理批准及投入金额共7.9亿元,期末余额3.1000008363亿元,利息433.23306万元[10] 项目投入情况 - 直写光刻项目投入进度50.49%,预计2026年7月达预定可使用状态[18] - IC载板项目投入进度60.33%,预计2026年7月达预定可使用状态[19] - 关键子系统项目投入进度55.00%,预计2026年7月达预定可使用状态[20] - 补充流动资金项目投入进度79.21%,预计2026年7月达预定可使用状态[22] - 各项目合计投入进度60.98%[23] 新产品和新技术研发 - 直写光刻设备在多领域应用不断拓展[19] - 基于深度学习算法的智能化直写光刻系统客户端试运行良好[21] - 先进激光光源研发项目提升405nm紫外激光器国产化率[22]