募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额6.77亿元，净额5.97亿元，2021年8月27日到账[2] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额4.3亿元，净额4.23亿元，2023年7月31日到位[4] 资金使用与余额 - 截至2025年6月30日，首次公开发行募集资金未使用余额176.61万元[5] - 2025年半年度首次公开发行募集资金累计减少1700.02万元，其中永久补充流动资金1100万元，临时补充流动资金600万元[5] - 截至2025年6月30日，可转换公司债券募集资金未使用余额3749.96万元[7] 资金流向与收益 - 2025年半年度可转换公司债券募集资金从专户实际支付424.58万元用于车规级项目[8] - 2025年半年度可转换公司债券募集资金置换预先支付自筹资金4092.91万元[8] - 2025年半年度可转换公司债券募集资金现金管理投资支付4292.09万元，收回1.86亿元[8] - 2025年半年度可转换公司债券募集资金闲置补流7963.24万元[8] - 2025年半年度可转换公司债券募集资金理财收益607.18万元，利息收入12.98万元[8] 资金使用安排 - 2024年8月7日起12个月内，公司可使用不超2.5亿元可转换公司债券闲置募集资金现金管理，报告期累计使用42,920,931.51元购买理财产品，累计赎回185,621,821.54元，收益6,071,800.61元，未赎回余额42,920,931.51元[22] - 2021 - 2024年，公司多次使用超募资金共33,000,000.00元永久补充流动资金，本报告期使用11,000,000.00元[23][25] - 2024年10月30日起12个月内，公司使用6,000,000.00元首次公开发行股票闲置募集资金临时补充流动资金[27] - 2025年4月28日起12个月内，公司可使用100,000,000.00元可转换公司债券闲置募集资金临时补充流动资金，报告期使用79,632,415.62元[28][29] 项目投入情况 - 2024年4月25日后，公司本报告期置换40,929,104.02元用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）[33] - 首次募集已累计投入资金总额为60,347.13万元，其中承诺投资项目投入57,058.42万元[41] - 首次募集新型电力半导体器件产业基地项目承诺投资40,147.14万元，累计投入41,063.23万元，投入进度102.28%[41] - 首次募集研发中心建设项目承诺投资7,603.22万元，累计投入7,995.19万元，投入进度105.16%[41] - 首次募集偿还银行贷款及补充流动资金项目承诺投资8,000.00万元，累计投入8,000.00万元，投入进度100.00%[41] - 首次募集超募资金用于永久补充流动资金3,300.00万元，实际投入3,288.71万元[42] - 向不特定对象发行可转债募集资金净额为42,327.69万元，本年度投入4,517.49万元，累计投入27,403.13万元[45] - 可转债募集车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）承诺投资42,327.69万元，累计投入27,403.13万元，投入进度64.74%，预定可使用状态时间延期至2027年6月30日[45][46] 其他情况 - 首次募集资金净额为59,680.43万元，变更用途的募集资金总额为2,424.15万元，占比3.58%[41] - 首次募集实际净额与承诺投资总额差额630.07万元，公司尚无明确投资计划[42] - 可转债募集项目未达计划进度原因不适用，项目可行性无重大变化[45]