登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688711 证券简称：宏微科技 公告编号：2025-041 转债代码：118040 债券简称：宏微转债 江苏宏微科技股份有限公司 关于第二期以集中竞价方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ■ 一、回购股份的基本情况 2024年12月4日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）召开第五届董事会第五次会议，审议 通过了《关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金和股票回 购专项贷款以集中竞价交易方式回购公司股份。本次回购资金总额不低于人民币2,500万元（含），不 超过人民币5,000万元（含）。回购的股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划，或用于转 换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，回购价格不超过人民币30.12元/股（含）。回购期限为自 董事会审议通过回购股份方案之日起不超过12个月。具体内容详见公司于2024年12月6日在上海证券交 易所网站（www.sse. ...

| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-041 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 关于第二期以集中竞价方式回购公司股份的进展公告 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份的进展情况公告如下： 2025 年 6 月，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份 0 股。 截至 2025 年 6 月月底，公司已累计回购股份 1,197,939 股，占公司总股本 212,884,185 股的比例为 0.5627%，购买的最高价为 19.00 元/股、最低价为 13.00 元/股，已支付的总金额为 19,996,064.74 元（不含交易佣金等费用）。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/12/ ...

| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-042 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 累计转股情况：截至 2025 年 6 月 30 日，"宏微转债"累计有人民币 22,000 元已转换为江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票，转股数量为 710 股，占"宏微转债"转股前公司已发行股份总额的 0.00047%。 未转股可转债情况：截至 2025 年 6 月 30 日，"宏微转债"尚未转股的可 转债金额为 429,978,000 元，占"宏微转债"发行总量的 99.99488%。 本季度转股情况："宏微转债"自 2024 年 1 月 31 日开始转股。自 2025 年 4 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日期间，"宏微转债"共有人民币 0 元已转换为公司 股票，转股数量为 0 股，占"宏 ...

报告行业投资评级 - 优于大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段，需求端消费与工控稳中有增，数据中心、新能源汽车加速增长，汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长，汽车中低压功率器件国产替代空间大，为主要增量市场 [6] - 电动化单品红利释放，产业增量来自碳化硅等器件在汽车、数据中心、光储充的应用，产能走向BCD工艺等电源管理产品，产品向解决方案发展，市场从国内向海外扩展 [6] - 需求温和复苏下，各公司有望延续24年趋势稳步增长，建议关注扬杰科技等相关公司在新器件、新工艺及新市场的拓展，碳化硅下游加速渗透，衬底进入转换阶段，建议关注天岳先进等上游公司 [6] 各部分总结 新能源汽车 - 我国新能源汽车功率200kW以上主驱占比由22年的9%提升至25年1 - 5月的25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年的580kW [4] - 5月新能源汽车单月销量131万辆（YoY + 36.9%，MoM + 6.6%），产量127万辆（YoY + 35.1%，MoM + 1.5%），单月新能源车渗透率为48.7% [4][15] - 5月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [15] - 25年1 - 5月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.6%，800V车型渗透率约13%，800V车型中碳化硅渗透率为76% [4] 充电桩 - 2025年1 - 5月我国充电桩增量为158.3万台（YoY + 19.2%），其中公共充电桩增量为50.4万台（YoY + 56%），随车配建私人充电桩增量为107.9万台（YoY + 7.4%） [4][52] - 超充站建设与推广推动碳化硅在充电桩应用中加速渗透 [52] 光伏逆变器 - 2025年6月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定 [5] - 5月逆变器出口额59.7亿元，同比 + 8.0%，环比 + 2.7%，新兴市场光伏需求保持高增 [5] 主驱功率模块 - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导领先优势确立，海外厂商份额下降，行业格局将收敛 [4] - 25年1 - 5月碳化硅主驱模块渗透率为18.6%，SiC MOSFET占比上升，Si MOSFET占比下降 [21] - 800V以上车型数量增加推动碳化硅渗透，碳化硅模块厂商数量增加，竞争格局分散 [25] - 25万以下碳化硅车型持续增加，价位段下沉，渗透率有望加速提升 [31] 数据中心 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，中高端服务器将快速增长 [48] - 主要CSP厂商扩大对云端或AI基础设施资本支出，25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [47] 功率器件交期与价格 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端触底企稳 [61] - 1Q25后海外厂商产品交期逐步拉长，下游库存去化完成，补库需求带来市场温和复苏 [61]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

评级结果 - 前次债券评级为公司主体信用等级"A" 评级展望"稳定" "宏微转债"信用等级"A" [1] - 本次跟踪评级维持公司主体信用等级"A" 维持评级展望"稳定" 维持"宏微转债"信用等级"A" [2] 评级机构与时间 - 前次评级由中证鹏元于2024年6月13日出具 [1] - 本次跟踪评级由中证鹏元于2025年6月13日出具 报告编号中鹏信评【2025】跟踪第【169】号01 [2] 信息披露 - 本次评级报告已同步披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) [2] 监管依据 - 评级依据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定 [1]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]

可转换公司债券概况 - 发行人江苏宏微科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券430万张，募集资金总额4.3亿元，扣除发行费用后净额4.23亿元，资金已于2023年7月31日到位[1][10] - 债券期限6年（2023年7月25日至2029年7月24日），票面利率逐年递增从0.5%至3%，到期赎回价115元/张[1][5] - 初始转股价62.45元/股，后因限制性股票激励归属调整为62.35元/股，2024年2月1日下修至40元/股，2024年6月19日因权益分派进一步调整至28.52元/股[16][18] 募集资金使用 - 募集资金全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期），原计划2025年6月30日达产，后延期至2027年6月30日[10][14] - 截至2024年末累计投入2.29亿元，占募集资金总额54.07%，项目尚处建设期未产生效益[14] - 募集资金专户余额1340.69万元，存放于招商银行、兴业银行等5家银行的监管账户[10][14] 发行人经营与财务 - 公司主营IGBT、FRD等功率半导体器件，2024年营收13.31亿元（同比降11.52%），净利润亏损2294.1万元（同比降120.09%），主要因车规产品单价承压及计提资产减值[10][13] - 2024年末总资产26.02亿元（同比增4.52%），资产负债率58.58%（同比升4.49个百分点），流动比率1.4、速动比率0.95，偿债能力指标有所弱化[12][13] 债券条款执行 - 2024年7月25日完成首次付息，利率0.5%[14] - 转股期自2024年1月31日起，未触发赎回或回售条款[5][6][7] - 债券无担保，主体及债项评级均为A（中证鹏元），评级展望稳定[10][15] 公司治理变动 - 2024年8月完成董事会换届，董事会秘书由丁子文变更为马君[14] - 2023年实施限制性股票激励计划，向118名对象授予43.68万股[16]

业绩数据 - 2024年营业收入为13.31亿元，总资产为26.02亿元，净资产为107563.76万元[19][45] - 2022 - 2024年研发投入分别为6427.80万元、10809.85万元、10976.13万元，占比分别为6.94%、7.18%、8.24%[127] - 2024年安全生产投入为347.1万元，同比增长6.70%[45] - 2024年发放项目激励资金142.28万元，激励322名员工[134] - 报告期内实施两次股份回购，首次2549.62万元，第二次1637.91万元[134] 用户数据 - 2024年员工总数为1093人，同比增长12.56%，满意度为93.39%，同比增长5.26%[45] - 截至报告期末，39名员工通过员工持股平台间接持有331.8071万股，占总股本1.56%[134][136] - 客户满意度为90.95分[192] 未来展望 - 国内半导体分立器件市场竞争激烈且增长迅速，若技术研发落后市场份额可能被挤压[67] 新产品和新技术研发 - 新产品MMG600V120X6RS输出电流为380 - 420 Arms [86] - 公司研发的1200V SiC MOSFET芯片和SBD芯片通过客户验证，汽车级1200V SiC自研模块通过可靠性验证[90] - 2024年研发项目合规率≥92%[72] - 2024年IGBT模块良品率提高2%，良率从2023年的94.9%提升至2024年的96.5%[79][157] - 2022 - 2024年研发人员数量分别为137人、176人、193人[130] - 公司研发团队中硕士学历156人，占比81%；博士学历34人，占比18%[128] - 截至报告期末，公司拥有43项发明专利、83项实用新型专利和7项外观设计专利[140] 市场扩张和并购 - 2025年1月22日与华虹宏力签署五年战略合作谅解备忘录[99] - 公司营销网络覆盖全球，包括美国、韩国、德国等国家和地区[29] 其他新策略 - 2024年公司积极向碳中和愿景稳步迈进，深化ESG战略[10] - 公司构建了四级可持续发展治理框架[48] - 公司识别出23个重要议题，发放并收回467份利益相关方问卷[59] - 公司制定了风险和机会控制程序，建立风险识别、分析、评估和应对流程[66] - 2024年进行1次内部质量审计[154] - 组织质量培训46次，总时长197.5小时，参与人次2478[168][169] - 技能竞赛涉及9个岗位，近100名员工参与[173] - 客户反馈处理要求：CQE需在4小时内确认异常，中国FAE需在24小时内到达现场[184] - 营销中心每半年组织销售人员培训[186] - 2024年邀请外部专家开展工业产品大客户关系管理培训[187]

可转债发行 - 发行430.00万张，募集资金总额43,000.00万元，净额42,327.69万元[9][45][65] - 期限2023年7月25日至2029年7月24日[13] - 利率第一年0.50%，逐年递增，到期赎回价115.00元[14] - 初始转股价格62.45元/股，有向下修正机制[22][25] - 向原股东优先配售282,544手，占发行总量65.71%[40] 业绩情况 - 2024年营业收入133,136.03万元，同比下降11.52%[58] - 2024年利润总额 -3,655.07万元，同比下降131.79%[58] - 2024年净利润 -2,294.10万元，较2023年下降120.09%[62] - 2024年末总资产260,150.23万元，较2023年末增长4.52%[60] - 2024年末总负债152,392.40万元，较2023年末增长13.20%[60] - 2024年末所有者权益107,757.83万元，较2023年末下降5.71%[60] - 2024年经营活动现金流净额12,202.04万元，2023年为 -14,765.12万元[64] - 2024年投资活动现金流净额 -12,501.68万元，2023年为 -30,532.75万元[64] - 2024年筹资活动现金流净额1,103.07万元，较2023年下降97.58%[64] - 2024年度资产负债率为58.58%，较2023年上升4.49个百分点[76] - 2024年度流动比率为1.40，速动比率为0.95，较2023年均下降[76] 募集资金使用 - 净额用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）[45] - 截至2024年末投入进度为54.07%，本年度实现效益2,010.21[69] - 本年度投入7,275.07，累计投入22,885.64[69] 信用评级 - 发行人主体与本次可转换公司债券信用评级均为A，评级展望稳定[47][83] 转股价格调整 - 2023年11月2日转股价格由62.45元/股调整为62.35元/股[91] - 2024年2月1日转股价格由62.35元/股修正为40.00元/股[92] - 2024年6月19日转股价格由40.00元/股调整为28.52元/股[92]