业绩相关 - 公司首次公开发行3000万股，每股91.66元，募集资金总额274,980.00万元，净额258,922.76万元[2] - 截至2025年7月31日，募投项目累计投入40,203.66万元[5] 产品研发 - 四颗40nm物联网SoC芯片已量产，22nm工艺芯片可批量生产[5][6] - 自主研发RISC - V SoC芯片内核，蓝牙升级到BT6.0协议[7][8] - 音频ADC/DAC提升到24bit系统，研发第二代NPU及多项算法[9] - 22nm Wi - Fi蓝牙一体化芯片项目2025年1月投片，3月中旬回片测试可批量生产[21] - 基于Wi - Fi芯片AB6003G的AI玩具方案和单连接数传方案进入客户送样阶段[21] - 2025年6月投第二代Wi - Fi RF射频技术实验片[21] 募投项目 - 物联网芯片产品研发及产业化项目累计投入10,440.13万元，使用进度60.12%[9] - 物联网芯片产品研发及产业化项目节余募集资金5,199.74万元，拟补充流动资金[12] - 智能蓝牙音频芯片升级项目节余资金8,717.43万元已补充流动资金，专户利息约2,516.44万元拟补充[13] - Wi - Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目延期至2026年8月[14] - 中科蓝讯研发中心建设项目延期至2026年8月[14] - 公司拟将募投项目预定可使用状态日期由2025年8月延期至2026年8月[17] 项目情况说明 - 中科蓝讯研发中心建设项目因房地产市场不景气，投入进度慢[16] - 监事会认为募投项目相关决定审慎，无损害股东利益情形[26] - 保荐机构认为募投项目相关决定基于实际情况，不影响日常经营[27] 其他 - 公司2025年8月27日召开董事会和监事会审议通过相关议案[25]