业绩相关 - 公司首次公开发行3000万股，每股发行价91.66元，募资总额274,980.00万元，净额258,922.76万元[2] - 截至2025年7月31日，募投项目合计投资159,605.22万元，已投入40,203.66万元[5] 产品研发 - 物联网芯片产品研发及产业化项目累计投入10,440.13万元，使用进度60.12%[9] - 4颗40nm物联网SoC芯片已量产，22nm芯片可批量生产[6] - 取得自主研发RISC-V SoC芯片内核等成果[8] - Wi-Fi蓝牙一体化芯片2025年1月投片，3月回片测试可批量生产[19] - 开发基于Wi-Fi芯片AB6003G的AI玩具和单连接数传方案，进入送样阶段[15][19] - 2025年6月投第二代Wi-Fi RF射频技术实验片，后续研发Wi-Fi 6技术[15][19] - Wi-Fi蓝牙通信芯片升级到蓝牙BT6.0协议新标准[15] 项目进展 - 智能蓝牙音频芯片升级项目2024年6月结项，节余8,717.43万元补充流动资金[5] - 该项目专户利息约2,516.44万元将补充流动资金[12] - Wi-Fi蓝牙一体化芯片及中科蓝讯研发中心建设项目延期至2026年8月[13] 决策审批 - 2025年8月27日董事会、监事会通过部分募投项目结项、资金补充及延期议案[22] - 监事会认为募投项目决定审慎合规[23] - 保荐机构认为募投项目决定审慎合规[24][25] - 上网公告包含相关决议及核查意见[26]