捷邦科技(301326) - 中信建投证券股份有限公司关于捷邦精密科技股份有限公司部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期的核查意见
捷邦科技捷邦科技(SZ:301326)2025-08-28 21:31

募资情况 - 公司首次公开发行1810.00万股A股,发行价51.72元/股,募资9.36132亿元,净额8.3695033322亿元[1] 项目投入 - 截至2025年6月30日,高精密电子功能结构件生产基地项目累计投入1.135852亿元,进度32.27%,未使用资金2.542533亿元[8] - 截至2025年6月30日,研发中心项目累计投入为0,补充流动资金项目累计投入1亿元[4] 项目进度调整 - 2023年4月6日将高精密电子功能结构件生产基地项目达预定可使用状态日期延至2024年12月31日[5] - 2023年8月24日、2024年11月19日决定暂缓实施高精密电子功能结构件和研发中心项目[6] - 公司拟继续实施高精密电子功能结构件项目,将达预定可使用状态日期延至2027年12月31日[8]

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