募集资金 - 公司首次公开发行股票1810万股，发行价51.72元/股，募资9.36132亿元，净额8.3695033322亿元[2] 项目投资 - 截至2025年6月30日，高精密电子功能结构件生产基地总投资3.72亿元，拟用募资3.52亿元，已投1.135852亿元[4] - 研发中心建设项目总投资0.98亿元，拟用募资0.98亿元[4] - 补充流动资金项目总投资1亿元，拟用募资1亿元，已投1亿元[4] 项目进度与变更 - 若变更议案通过，高精密电子功能结构件生产基地拟用募资调为2.12亿元[4] - 2023 - 2024年多次决定暂缓实施高精密电子功能结构件和研发中心建设项目[5][6] - 截至2025年6月30日，高精密电子功能结构件生产基地投资进度32.27%，未用募资2.542533亿元[7] - 公司将高精密电子功能结构件生产基地预定可使用日期延至2027年12月31日[2] 决策与意见 - 董事会同意继续实施高精密电子功能结构件生产基地项目并延期[10] - 监事会和保荐机构对该项目重新论证继续实施并延期无异议[11][13] - 中信建投证券对部分募集资金投资项目重新论证继续实施并延期出具核查意见[14]