捷邦科技(301326) - 关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的公告
捷邦科技捷邦科技(SZ:301326)2025-08-28 21:38

资金与项目 - 公司首次公开发行股票募集资金总额9.36132亿元,净额8.3695033322亿元[4] - 截至2025年6月30日,募投项目累计投入2.135852亿元[6] - 拟变更原募投项目资金1.4亿元,占比原项目39.77%,占净额16.73%[2] - 新增“精密金属蚀刻件建设项目”总投资2.671353亿元[2] - “高精密电子功能结构件生产基地建设项目”原总投资3.72亿元,拟用募资3.52亿元[10] - 该项目建设投资3.434081亿元,占比92.31%[11] - 该项目铺底流动资金2859.19万元,占比7.69%[11] - 截至2025年6月30日,该项目累计投入1.135852亿元[11] - 新增项目预计税后内部收益率20.70%,回收期5.47年[21] 公司业务 - 截至2025年6月30日,公司及子公司拥有专利权74项,发明专利11项[20] - 公司参与制定“半导体器件栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验20213173 - T - 339”等行业标准[20] 市场与风险 - 消费电子产业升级带动高精度精密金属蚀刻件需求增长[14] - 汽车电子对精密金属部件需求增长,公司可扩大产能布局[16][17] - 精密蚀刻行业处于成长期,市场集中度低,公司有竞争力[18][19] - 新增募投项目面临效益、管理等风险[22][23] 子公司情况 - 公司拟向东莞赛诺和扬州赛诺提供14000万元借款,年利率3.2%,期限不超3年[24] - 公司持有东莞赛诺49.90%股权,认缴出资1812.0884万元[25][26] - 2025年6月30日东莞赛诺资产533947999.52元,负债298411368.60元,净资产235536630.92元[27][28] - 2025年1 - 6月东莞赛诺营收46308811.16元,利润总额542228.93元,净利润440264.58元[28] - 东莞赛诺持有扬州赛诺100%股权,扬州赛诺注册资本12814万元[28] - 2025年6月30日扬州赛诺资产360251317.32元,负债292661572.70元,净资产67589744.62元[30] - 2025年1 - 6月扬州赛诺营收63625125.78元,利润总额 - 194056.67元,净利润 - 196122.48元[31] 决策与文件 - 公司第二届董事会第二十二次会议审议通过变更募资用途并借款议案[32] - 公司第二届监事会第十九次会议审议通过变更募资用途并借款议案[32] - 公司监事会同意变更并借款,提交股东大会审议[33] - 保荐机构认为变更事项合规,无异议[33] - 备查文件包括董事会、监事会决议及核查意见[34] - 公告发布于2025年8月29日[35]

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