募集资金情况 - 2022年9月公司首次公开发行1810万股,发行价每股51.72元,募集资金总额9.36132亿元,净额8.3695033322亿元[2] - 截至2024年12月31日,募集资金累计投入募投项目2.135852亿元,未使用金额3.958926亿元[4] - 2025年半年度期初未使用募集资金余额3.9589257699亿元,期末为3.9723717704亿元[5] - 2025年半年度利息收入减手续费净额15.18198万元,理财产品投资收益119.278025万元[5] - 截至2025年6月30日,募集资金现金管理余额3.76亿元[9] - 截至2025年6月30日,募集资金专户及理财产品专用结算账户未使用余额2123.717704万元[10] 资金使用决策 - 2024年公司同意使用不超4.65亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[12] - 2025年公司同意使用不超3.9亿元闲置募集资金进行现金管理[12] - 公司曾于2022年10月26日同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金7,829.43万元及已支付发行费用的自筹资金748.18万元,共计8,577.61万元[16] - 公司于2022 - 2024年分别审议通过使用闲置超募资金8,600.00万元永久补充流动资金的议案[20] 募投项目情况 - 募投项目“补充流动资金项目”使用募集资金10,000.00万元,投资进度为100.00%,已完成投资[19] - 高精密电子功能结构件生产基地建设项目承诺投资35,200.00,截至本期末累计投入11,358.52,投资进度32.27%[1] - 研发中心建设项目承诺投资9,800.00,截至本期末累计投入0.00,投资进度0.00%[1] - 超募资金永久补充流动资金25,800.00,截至本期末累计投入25,800.00,投资进度100.00%[1] - 尚未明确投向的超募资金2,895.03,截至本期末累计投入0.00,投资进度0.00%[1] - 公司暂缓高精密电子功能结构件生产基地建设项目和研发中心建设项目的建设[1] - 高精密电子功能结构件生产基地建设项目部分项目已于2022年6月投入使用,但整体未完全达产,研发中心建设项目尚未开始建设[1][29]
捷邦科技(301326) - 2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告