募资情况 - 公司首次公开发行19,276,800股，每股112.69元，募资217,230.26万元，净额199,997.60万元[1] 募投项目调整 - 2023年4月变更部分首发募投项目实施地点和投向，变更后投资总额155,048.19万元[3] - 后续调整后募投项目投资总额变为241,248.49万元，拟投入200,490.44万元[4] 项目投入与进度 - 截至2025年8月18日，两项目合计投入30,725.48万元[7] - “高性能传感器研发及产业化项目”投入进度53.60%，“专用集成电路封装建设项目”投入进度59.41%[9] 项目时间与费用调整 - 两项目预定可使用状态时间均调整至2027年[10] - “专用集成电路封装建设项目”场地改造费增至7,900.00万元，设备购置费用减至19,620.00万元[14] 审议情况 - 2025年8月28日董事会审议通过相关议案，尚需股东大会审议[16] - 监事会、保荐机构均无异议[17]