募资情况 - 公司首次公开发行1927.68万股，每股发行价112.69元，募资总额217,230.26万元，净额199,997.60万元[1] - 变更后募投项目原计划投入155,048.19万元，变更后计划投入241,248.49万元，拟投入200,490.44万元[4] 项目投入 - 截至2025年8月18日，延期项目合计投入30,725.48万元[5] - 高性能传感器项目承诺投资25,234.84万元，截至该日投入13,525.21万元，进度53.60%[6] - 专用集成电路封装项目承诺投资28,950.41万元，截至该日投入17,200.27万元，进度59.41%[6] 项目调整 - 高性能传感器项目原计划2025年9月达预定可使用状态，调整后为2027年9月[6] - 专用集成电路封装项目原计划2025年10月达预定可使用状态，调整后为2027年10月[6] - 专用集成电路封装项目场地改造调整后投资7,900.00万元，设备购置调整后19,620.00万元[9] 决策进展 - 2025年8月28日董事会和监事会审议通过相关议案，尚需股东大会审议[12]