募集资金情况 - 2022年6月30日止，公司非公开发行股票募集资金25.6744999908亿元，净额25.1252609854亿元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为0.649539亿元[4] - 累计利息收入扣除手续费支出等净额为0.3933亿元[4] - 募集资金现金管理收益转入为0.046959亿元[4] 投入情况 - 截至2025年6月30日，公司对募集资金项目累计投入3.115481亿元，2025年1 - 6月投入0.261192亿元[3] - 以前年度累计投入募投项目金额（含补充流动资金项目）为2.854289亿元[4] - 第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目累计投入12,218.68万元，投资进度6.30%[25] - 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目累计投入6,191.13万元，投资进度13.91%[25] - 补充流动资金累计投入12,745.00万元[25] 资金使用 - 暂时闲置募集资金临时补充流动资金金额为18.3亿元[4] - 暂时闲置募集资金用于现金管理金额为3.5005亿元[4] - 2023 - 2024年公司两次使用闲置募集资金暂时补充流动资金，分别为15亿元和17亿元，均按时归还[14] - 2024年11月20日起使用183,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金[15][26] - 2025年5月14日拟用不超50,000万元闲置募集资金现金管理，截至6月30日为35,005.00万元[16][26] 未来展望 - 因宏观经济等因素，公司放缓募投项目进度，将预定可使用状态日期调至2026年6月30日[25] 合规情况 - 报告期内公司募投项目未发生变更，无使用募投项目结余资金、超募资金使用情况[17][18][21] - 公司已披露的募集资金使用信息及时、真实、准确、完整，使用和管理无违规情况[22] - 公司2024年度不存在变更募投项目的情况[28]