业绩相关 - 2024年CMI产品收入较同期增长24.56%，接近公司整体营收的40%[8] - 2024年全球MLCC市场规模达231.3亿美元，同比增长7.5%；中国市场规模达544.4亿元，同比增长11.8%[36] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，预计2024 - 2027年年复合增长率达13.0%[37] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，市场份额占比达86.2%，预计2025年将同比增长13%[24] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%[24] - 2024年中国半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年将突破46亿元[24] 用户数据 - 公司凭借稳定产品质量等与新思考、TDK等建立长期合作，产品用于华为、小米等中高端机型[13] 未来展望 - 募投项目实施将提升公司在消费电子和电子陶瓷领域技术水平，推动科技创新水平持续提升[49] 新产品和新技术研发 - CMI系列产品自2017年上市量产，过往每两年推出一代升级产品[12] 市场扩张和并购 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过87,570.00万元，用于四个项目[5] 其他新策略 - 2024年公司产品获得IATF16949:2016认证，标志进入汽车电子供应链技术能力获国际认可[38] 项目投资 - 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目拟投资23,000.00万元，拟使用募集资金19,080.00万元[7] - 智能化产线技改扩建项目（DPC）拟投资18,000.00万元，拟用募集资金17,050.00万元[5] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资35,000.00万元，拟用募集资金25,440.00万元[5] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟投资26,000.00万元，拟用募集资金26,000.00万元[5] - 四个项目拟投资总额合计102,000.00万元，拟用募集资金投资金额合计87,570.00万元[5] - 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目计划投资总额23000万元，拟投入募集资金19080万元，建设周期2.5年[15] - DPC智能化产线技改扩建项目拟投资18000万元，拟使用募集资金17050万元[17] - DPC智能化产线技改扩建项目中场地装修改造投资2068.01万元，占比8.99%；设备购置及安装投资20048.85万元，占比87.17%；铺底流动资金883.14万元，占比3.84%[19] - “DPC智能化产线技改扩建项目”计划投资18000万元，拟投入募集资金17050万元，场地装修改造占15.83%，设备购置及安装占81.77%，铺底流动资金占2.39%，建设周期2年[27][28] - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”计划投资总额35000万元，拟投入募集资金25440万元，其中设备购置及安装34538万元，占比98.68%，铺底流动资金462万元，占比1.32%，建设周期2年[40][41] 产能与市场规模 - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但产能不足[20] - 2024年全球激光设备市场销售收入约218亿美元，中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比全球市场的56.6%[24] 资产负债 - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%[45]