业绩总结 - 2024年CMI产品收入较同期增长24.56%，接近公司整体营收的40%[8] 募集资金 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元[3] - 募集资金拟用于四个项目，拟投资总额102,000.00万元[4] 项目投资 - 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目拟投资23,000.00万元，拟用募集资金19,080.00万元[4][6] - DPC智能化产线技改扩建项目拟投资18,000.00万元，拟用募集资金17,050.00万元[4] - 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目拟投资35,000.00万元，拟用募集资金25,440.00万元[4] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟投资26,000.00万元，拟用募集资金26,000.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球智能手机出货量达12.4亿部，同比增长6.4%[12] - 2024年国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%[12] - 高端智能手机（600美元及以上）市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%[12] - 2024年全球激光设备市场销售收入约218亿美元，中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比全球市场56.6%[29] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，市场份额占比86.2%，预计2025年同比增长13%[29] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%[29] - 2024年中国半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元[29] - 2023年我国车载激光雷达出货量约71万台，预计2027年达到857万台[30] - 2024年全球发射小卫星2790颗，通信卫星比例近年超70%，近10年小卫星发射次数从2015年33次增至2024年199次[30] - 2024年全球MLCC市场规模达231.3亿美元，同比增长7.5%，中国市场规模达544.4亿元，同比增长11.8%[42] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，预计2024 - 2027年全球MLCC市场规模从231.3亿美元增长到334.1亿美元，年复合增长率达13.0%[43] 产品情况 - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但产能不足[25] - 公司自2021年团队组建以来攻克核心技术，2024年产品获IATF16949:2016认证[44][45] - 自2025年起公司MLCC产品产销衔接高效，生产线满负荷运行，现有产能难承接新增订单[39] 项目情况 - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”中设备购置及安装投资34538.00万元，占比98.68%，铺底流动资金462.00万元，占比1.32%[49] - 场地装修改造投资2068.01万元，占比8.99%；设备购置及安装投资20048.85万元，占比87.17%；铺底流动资金883.14万元，占比3.84%，合计投资23000万元[17][18] - DPC智能化产线技改扩建项目计划投资18000万元，拟使用募集资金17050万元，建设周期2年[21][32] - “片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”计划投资总额35000.00万元，拟投入募集资金25440.00万元，建设周期2年[46] - 截至报告出具日，“片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目”已取得备案文件及环评批复[47] 财务指标 - 截至2025年6月30日公司资产负债率为89.73%[51] 未来展望 - 本次发行完成后公司总资产和净资产将增加，但短期内每股收益等指标可能被摊薄[56] - 未来随着项目运营公司经营规模和盈利水平将增强[56] - 本次向特定对象发行股票募集资金必要且可行[57] 政策支持 - 2021年工信部将MLCC列入重点支持范围，后续多个部门发布政策支持MLCC产业发展[40] 项目意义 - 项目旨在助力MLCC国产化，推动公司中长期战略落地，扩大产能供给[36][37][39] - 本次募集资金用于芯片插入集成等四个项目，是顺应公司战略发展布局[54] - 芯片插入集成项目可扩大产品生产规模推动主营业务增长[54] - DPC及片式多层陶瓷电容器项目可释放业务增长潜力[55] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目可缓解资金周转压力[55] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》保证募集资金规范使用[53]