募集资金情况 - 公司2023年获准发行1842.1053万股A股,每股40.83元,募集资金总额75,213.16万元,净额66,479.89万元,8月14日到位[1] - 截至2025年6月30日,累计已使用募集资金432,686,824.30元,募投项目216,243,078.45元,超募资金50,407,336.82元[3] - 截至2025年6月30日,闲置募集资金现金管理余额166,036,409.03元,利息收入与现金管理收益14,953,509.36元[3] - 截至2025年6月30日,募集资金专用账户余额247,226,433.00元[3] - 募集资金净额为66,479.89万元,本年度投入2,597.89万元,累计投入26,665.04万元[25] 资金使用与管理 - 2025年1 - 6月,公司从募集资金专户转1500万元用于股份回购,实际使用1040.73万元,未使用余额458.96万元[3] - 2024年4月10日,公司注销“补充营运资金”专户[6] - 截至2025年6月末,一般户余额6.94元,已注销并将资金转回超募资金专户[6] - 2024年8月29日,公司同意用不超4.5亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[12] - 截至2025年6月30日,公司现金管理投资金额165,000,000.00元,截止日金额166,036,409.03元[13] - 报告期内,公司无自筹资金置换、闲置资金补流情况[8][11] 股份回购 - 公司拟用超募资金回购股份,总金额不低于1000万元、不高于2000万元,价格不超57.66元/股[17] - 截至2025年6月30日,累计回购股份359,926股,占总股本0.49%,支付资金10,407,336.82元[17] - 回购成交最高价为31.86元/股,最低价为25.98元/股[17] - 公司为回购股份开立一般户,累计转入1500万元,现该账户已注销[20] 募投项目情况 - 公司将三个募投项目达到预定可使用状态日期由2025年3月延至2028年3月[18] - 智能功率半导体研发升级项目截至期末投入进度为28.98%[25] - SiC功率器件研发升级项目截至期末投入进度为15.43%[25] - 功率半导体研发工程中心升级项目截至期末投入进度为18.15%[25] - 补充营运资金项目截至期末投入进度为100.25%[25] - 公司于2025年2月27日审议通过募投项目延期议案[26] - 首次公开发行股票募投项目达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2028年3月[26] - 募投项目于2022年立项,2023年8月公司在科创板上市,募集资金到账时间有差异[26] - 募投项目因宏观市场环境和下游需求变化未达计划进度[26] - 募投项目延期不涉及实施主体、实施方式、项目用途和投资规模变更[26] 超募资金使用 - 超募资金用于永久补充流动资金金额为4000[26] - 超募资金用于回购公司股份金额为2000,已使用1040.73,剩余 - 959.27[26] - 超募资金尚未指定用途金额为7471.61,剩余 - 7471.61[26] - 超募资金投向小计金额为13471.61,已使用1040.73,剩余 - 8430.88[26] - 募集资金合计金额为66479.89,已使用2597.89,剩余 - 39814.85[26]
锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告