会议信息 - 2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会于9月8日15:00 - 17:00召开[2][5] - 投资者可在9月1日至9月5日16:00前提问[2][6] - 会议在上海路演中心网络互动召开[2][5] 参会人员与联系 - 董事、总经理沙超群等参加，情况特殊或调整[5] - 联系人是董事会办公室，电话010 - 82177855，邮箱investor@hygon.cn[7] 报告发布 - 公司于2025年8月6日发布2025年半年度报告[2]