证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2025-031 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2025 年半年度科创板半导体设备及材料 行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 09 月 03 日(星期三) 至 09 月 09 日(星期二)16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 08 月 23 日披露公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划参加由上海证券交易所主办的 2025 年 半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资 ...