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芯碁微装(688630) - 关于向香港联交所递交H股发行并上市的申请并刊发申请资料的公告
芯碁微装芯碁微装(SH:688630)2025-09-01 17:45

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称"公司")已于 2025 年 8 月 31 日向香港联合交易所有限公司(以下简称"香港联交 所")递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市(以下简 称"本次发行上市")的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本 次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务 监察委员会(以下简称"香港证监会")及香港联交所的要求编制和 刊发,为草拟版本,其所载资料可能会适时作出更新和变动,投资者 不应根据其中的资料作出任何投资决定。 本次发行如果最终实施,发行对象将仅限于符合相关条件的境外 投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格 投资者,公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条 件的媒体上刊登该申请资料,但为使境内投资者及时了解该等申请资 料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信息,现提供该申请资料 在香港联交所网站的查询链接供查阅: 中文: https://www1.hkexnews.hk/app ...