交易基本信息 - 上市公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股权，交易价格7039621536.73元[18][25] - 募集配套资金不超过210500.00万元，发行对象不超过35名，补充流动资金175000.00万元，支付现金对价及中介机构费用35500.00万元[26][33] - 评估基准日和审计基准日均为2024年12月31日，报告期为2023年度、2024年度[19] 股权结构变化 - 截至2025年3月31日，公司总股本2747177186股，拟向交易对方发行447405494股[38] - 产业投资基金重组前持股56700.00万股，占比20.64%，重组后降至17.75%；国盛集团重组前持股54600.00万股，占比19.87%，重组后降至17.09%；产业基金二期重组前持股7201.15万股，占比2.62%，重组后持股29899.47万股，占比9.36%[38] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2926984.24万元，总负债1006844.54万元，归属于母公司所有者权益1229926.01万元；2023年12月31日交易前总资产2903175.58万元，总负债852643.44万元，归属于母公司所有者权益1511434.05万元[41] - 2024年营业收入338761.17万元，利润总额 -116433.85万元，净利润 -112168.72万元，归属于母公司所有者净利润 -97053.71万元，基本每股收益 -0.353元/股[144] - 2023年营业收入319030.13万元，利润总额17765.21万元，净利润16071.45万元，归属于母公司所有者净利润18654.28万元，基本每股收益0.068元/股[144] 市场与行业 - 2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，300mm半导体硅片出货面积自2024年第二季度起回升，200mm及以下尺寸硅片需求低迷[67] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为6.26%，2025年有望达7104亿美元[78] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[78] 交易影响与风险 - 本次交易有利于公司实现对标的公司全资控股，优化产品组合，扩大市场份额，稳固领先地位[80] - 预计2025年全年标的公司各类产品销售价格较2024年下降，毛利率为负且较2024年略有下滑，2025年继续亏损[66] - 本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，无业绩和减值补偿承诺，存在交易审批、标的评估等风险[26][62]