交易概况 - 公司为上海硅产业集团股份有限公司，拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，涉及关联交易[2][14] - 标的公司为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿，拟收购股权比例分别为46.7354%、49.1228%、48.7805%[14] - 交易总对价70.3962153673亿元，现金对价3.2406500998亿元，股份对价67.1555652675亿元[1] - 募集配套资金总额不超21.05亿元，用于补充流动资金17.5亿元、支付现金对价及中介费用3.55亿元[26] 财务数据 - 2024年12月31日交易前总资产2926984.24万元，总负债1006844.54万元，归属于母公司所有者权益1229926.01万元[34] - 2024年度交易前营业收入338761.17万元，净利润 -112168.72万元，基本每股收益 -0.353元/股[34] - 新昇晶投股东全部权益评估结果为39.618083亿元，增值率36.16%；新昇晶科评估值为77.68亿元，增值率37.87%；新昇晶睿评估值为28.13亿元，增值率38.06%[22] 股权结构 - 截至2025年3月31日，公司总股本27.47177186亿股，本次拟发行4.47405494亿股[31] - 产业投资基金重组前持股5.67亿股（占比20.64%），重组后持股5.67亿股（占比17.75%）[31] - 国盛集团重组前持股5.46亿股（占比19.87%），重组后持股5.46亿股（占比17.09%）[31] 未来展望 - 预计2025年全年标的公司各类产品销售价格较2024年下降，毛利率为负且略有下滑，将继续亏损[58] - 全球半导体市场规模2025年有望达7104亿美元，半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模预计提升至127亿美元[70] 交易进展 - 本次交易已获公司董事会、股东大会等审议通过，标的资产评估报告已备案[35] - 尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册，以及其他可能的批准或核准[36] 交易策略 - 本次交易采用资产基础法评估新昇晶投，采用资产基础法和市场法评估新昇晶科、新昇晶睿[56] - 发行股份定价基准日为第二届董事会第二十六次会议决议公告日，发行价格为15.01元/股[91][94] - 交易对方认购的公司新增股份自发行结束之日起36个月内不得转让[108]