交易概况 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集配套资金[24] - 交易以发行股份、可转债及支付现金方式进行，尚需经中国证监会注册[16][40][41][42] 财务数据 - 2024年末公司资产总计140,264.77万元，负债合计36,329.83万元，所有者权益合计103,934.94万元[132] - 2024年度公司营业收入33,163.49万元，营业成本24,662.24万元，营业利润4,043.10万元[132] - 2024年末公司资产负债率25.90%，毛利率25.63%，基本每股收益0.50元/股[132] - 衡所华威评估基准日为2024年10月31日，评估值16.58亿元，增值率321.98%[24] - 2025年1 - 6月衡所华威资产总计55256.33万元，较2024年末增长3.22%[59] - 2025年1 - 6月衡所华威营业收入22661.34万元，较2024年同期下降1.86%[59] - 2025年1 - 6月衡所华威净利润2400.73万元，较2024年同期增长12.65%[59] 交易结构 - 购买衡所华威70%股权，现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[26] - 发行股份每股面值1元，发行价格56.35元/股，发行数量5,678,791股，占发行后总股本6.5746%[26][27] - 可转换公司债券每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年，发行数量4,799,997张[28] - 募集配套资金金额不超过80000万元，发行对象不超过35名特定投资者[29] 资金用途 - 支付本次交易现金对价使用募集资金32000万元，占比40% [29] - 芯片级封装材料生产线集成化技术改造项目拟使用8810.10万元，占比11.01% [29] - 车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目拟使用10509.77万元，占比13.14% [29] 未来展望 - 交易完成后半导体环氧塑封料年产销量有望突破25000吨[32] - 公司将整合标的公司研发体系，突破高端封装材料技术[83] 市场数据 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[78] - 2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[78] 股东情况 - 公司实际控制人为韩江龙、成兴明、陶军[127] - 连云港德裕丰投资合伙企业持股688.65万股，持股比例16.02%[125] - 江苏乾丰投资有限公司持股651.52万股，持股比例15.15%[125]