交易方案 - 公司拟通过交易直接及间接取得AAMI 87.47%股权并置出至正新材料100%股权，交易后将实际持有AAMI约99.97%股权[14][28] - 拟置入资产交易作价由350643.12万元调整为306870.99万元，拟置出资产作价25637.34万元[24][28] - 交易支付现金对价79079.37万元，股份对价202154.28万元，拟置出资产作价25637.34万元，总计306870.99万元[36] - 发行股票价格为32元/股，发行数量为63173212股，占发行后总股本的45.87%[38] - 募集配套资金金额为100000.00万元，发行股份不超过22360499股[40] 业绩数据 - 2025年1 - 6月目标公司营业收入131747.08万元，较2024年同期增长14.13%[78] - 2025年1 - 6月目标公司营业利润3251.38万元，较2024年同期下降9.03%[78] - 2025年1 - 6月目标公司净利润2185.91万元，较2024年同期下降13.19%[78] - 2025年6月末目标公司资产总计405049.92万元，较2024年末增加1.07%[78] - 2025年6月末目标公司负债总计144384.18万元，较2024年末增加49.72%[78] - 2025年6月末目标公司所有者权益260665.74万元，较2024年末下降14.34%[78] - 2023 - 2024年AAMI收入分别为220530.39万元和248621.11万元，净利润分别为2017.77万元和5518.84万元[81] - 本次交易完成后2024年度上市公司基本每股收益将上升0.52元/股[81] 未来展望 - 交易完成后公司将置入半导体引线框架业务，置出线缆用高分子材料业务[44] - 本次交易将使上市公司商誉从6961.95万元增加到68033.60万元，占交易完成后总资产、净资产的比例分别为14.27%、20.07%[102] 市场扩张和并购 - 本次交易已通过上交所审核和中国证监会注册，但尚需完成国家境外直接投资（ODI）事项备案或审批[93] - 本次交易涉及AAMI 99.97%股份，存在减值补偿金额无法覆盖对应全部交易对方获得交易对价的风险[98] 其他信息 - 截至2024年12月31日公司拥有专利87项[116] - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[43][80][139][195] - 交易后资产总计476639.22万元，较交易前增长649.41%[49][197] - 交易后归属于母公司股东的所有者权益334180.16万元，较交易前增长1379.93%[49][197]