交易概况 - 公司拟发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权，交易价（不含募资）112000万元[24] - 衡所华威评估基准日2024年10月31日，评估值165800万元，增值率321.98%[24] - 支付方式含现金32000万元、股份32000万元、可转债48000万元[26] - 募集配套资金不超80000万元，发行对象不超35名特定投资者[30] 财务数据 - 2024年12月31日交易后总资产269825.88万元，较交易前增长92.37%[39] - 2024年度交易后营业收入79944.93万元，较交易前增长141.06%[39] - 2024年度交易后净利润6676.86万元，较交易前增长67.19%[39] - 2024年基本每股收益交易后0.73元/股，较交易前增长46.00%[40] - 2025年6月30日资产总计55256.33万元，较2024年12月31日变动3.22%[60] - 2025年1 - 6月净利润2400.73万元，较2024年1 - 6月变动12.65%[60] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[79] - 预计2025年中国包封材料市场规模约78.6亿元，增长7.23%[79] - 高性能类环氧塑封料国产化率仅10% - 20%，先进封装材料国产化率更低[78] 未来展望 - 交易完成后公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25000吨，居国内第一、全球第二[34][82] - 收购完成后借助标的公司国际客户资源加速国际化布局[88] - 借助Hysolem研发优势推动先进封装材料研发及量产[89] 其他 - 本次交易已通过上交所审核，尚需经中国证监会注册[42][43][44] - 上市公司实控人及其一致行动人、董监高承诺交易实施完毕前不减持股份[44][45]