交易概况 - 公司拟11.2亿元购买衡所华威70%股权并募集配套资金[21] - 交易支付方式中现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[22] - 发行股份数量为5699018股，发行价格56.15元/股[22][24] - 募集配套资金金额不超过80,000.00万元，发行对象不超过35名特定投资者[28] 财务数据 - 衡所华威评估价值16.58亿元，增值率321.98%[21] - 2024年交易后基本每股收益从0.50元/股增至0.73元/股，变动率46.00%；2023年从0.42元/股降至0.32元/股，变动率 - 23.81%[48] - 2024年度交易后营业收入79,944.93万元，较交易前增长141.06%；净利润6,676.86万元，较交易前增长67.19%[37] - 2023年度交易后营业收入74,342.02万元，较交易前增长162.78%；净利润2,826.20万元，较交易前下降10.67%[37] - 2025年6月30日资产总计55,256.33万元，较2024年12月31日增长3.22%[58] - 2025年1 - 6月净利润2,400.73万元，较2024年1 - 6月增长12.65%[58] - 本次交易形成的商誉约10.81亿元[62] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[77] - 2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[77] - 高性能类环氧塑封料国产化率仅为10% - 20%，先进封装材料基本被外资企业垄断[76] 未来展望 - 交易成功实施后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25,000吨，居国内龙头、全球第二[80] - 收购完成后公司将借助标的公司国际客户资源，加速国际化布局，扩大海外市场份额[86] - 收购完成后公司将借助Hysolem研发优势推动先进封装材料研发及量产[87] 交易进展 - 本次交易已获公司董事会、股东会审议通过，上交所审核通过[40][41] - 本次交易尚需经中国证监会注册及其他可能的批准、核准、备案或许可[42] 其他要点 - 国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA等封装形式；传统封装包括TO、DIP等封装形式[17] - 标的公司持有拥有数十年积淀的Hysol品牌，积累了众多全球知名半导体客户[81] - 公司和标的公司均以高性能类环氧塑封料为主，标的公司是车载芯片等部分专用塑封料全球主要供应商[82]