股票期权激励计划 - 2023年第二期向2,079名对象授予12,270,600份股票期权，分三次行权，比例30%、35%、35%[5] - 2023年10月10日授予，后对象调为2,079人，数量调为12,270,600份[8] - 2024年9月2日第一个行权期1,978名对象可行权3,523,001份，比例29.93%[11] - 2025年9月12日第二个行权期1,831名对象可行权3,859,246份[12] 行权价格调整 - 2023年12月4日登记行权价78.97元/份[9] - 2024年8月19日调为78.83元/份[10] - 2024年12月4日调为78.63元/份[12] - 2025年7月18日调为78.41元/份[12] 业绩考核 - 2024年半导体设计业务收入216.40亿元，达第二个行权期业绩要求，可行权比例100%[17] - 2020 - 2022年半导体设计业务收入分别为172.67亿、203.80亿、164.07亿元[17] 人员与数量调整 - 因147人离职，激励对象调为1,831人，注销529,800份期权[17][18] 本次行权详情 - 行权数量3,859,246份，人数1,831名，价格78.41元/份[19] - 董事仇欢萍可行权6,300份[21] - 财务总监徐兴可行权14,000份[21] - 1,829名中层等可行权3,838,946份[21] - 自主行权，股票来源定向发行A股[19] - 行权日期2025年10月10日至2026年10月9日，T+2日上市[19]