募资情况 - 向特定对象发行股票募集资金总额不超69,850.88万元[5] - 露点控制器（CMD）产品智能制造技改扩产项目拟用募集资金11,935.40万元[6] - 低介电损耗挠性覆铜板项目（FCCL）拟用募集资金21,574.55万元[6] - 研发中心建设项目拟用募集资金15,440.93万元[6] - 补充流动资金项目拟用募集资金20,900.00万元[6] 业绩数据 - 2022 - 2024年CMD产品销售收入年均复合增长率为101.00%[10] - CMD产品销售收入在主营业务收入中占比从2022年的5.69%提至2024年的16.13%[10] - 截至2025年6月30日，公司流动负债占总负债比例达63.91%[46] 技术研发 - 截至公告日，公司获CMD产品相关授权专利35项，含中国发明专利11项等[15] - 公司从2017年开始研发FCCL覆铜板技术，持续超8年[27] - 航天航空用聚酰亚胺/含氟聚合物绝缘复合薄膜通过新产品鉴定[27] - 研发取得7项科技成果，获授权专利7项，含发明专利2项等[27] - 公司在高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品有7项授权专利[22] 公司资质 - 公司被认定为国家级高新技术企业，国家“专精特新”中小企业[37] - 公司实验室通过CNAS评审，获国家实验室认可资质[39] 项目情况 - 露点控制器（CMD）产品智能制造技改扩产项目投资21,288.15万元[6] - 低介电损耗FCCL新项目拟投入26,018.11万元[31] - 研发中心建设项目拟投入20,429.18万元[43] 项目意义 - 项目将创新成果产业化，契合公司新材料业务战略布局[19] - 项目可打破国外垄断，加速国产替代，提升公司竞争力[21] - 露点控制器（CMD）产品智能制造技改扩产项目打造智能制造能力[50] - 低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目紧抓机遇扩大公司规模[51] - 研发中心建设项目拓宽和深化公司核心技术研发与应用[51]