上市信息 - 公司A股于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市，代码688234[4] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板上市，代码2631[4][6] 业绩数据 - 2025年上半年收入793,805千元，较上年同期减少12.98%[21][127][129] - 2025年上半年公司拥有人应占溢利为10,880千元，较上年同期减少89.32%[21] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为272,155千元，较上年同期增长347.43%[21] - 2025年上半年基本每股收益为0.03元/股，较上年同期减少87.50%[21] - 2025年6月30日公司拥有人应占权益为5,329,796千元，较上年度末增加0.32%[21] - 2025年6月30日总资产为7,705,800千元，较上年度末增加4.75%[21] - 2025年上半年碳化硅半导体材料收入657,511千元，占比82.83%，较上年同期减少12.63%[131] - 2025年上半年其他业务收入136,294千元，占比17.17%，较上年同期减少14.62%[131] - 2025年上半年毛利135,611千元，较2024年同期减少34.43%，综合毛利率17.08%，较同期下降5.58个百分点[133][134] - 2025年6月30日资产负债率30.83%，2024年12月31日为27.78%[134][135][136] - 2025年6月30日现金及现金等价物1,533,298千元，2024年12月31日为1,155,456千元[137][142] - 2025年6月30日未偿还借款总额1,010,009千元，2024年12月31日为695,000千元[137][142] - 2025年6月30日抵押/质押资产净值90,197千元，2024年12月31日为64,317千元[139][143] 市场地位 - 2024年公司在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率为22.8%，稳居全球前三[31][33] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[39][40][51][53] - 2024年度公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[57][61] 产品与技术 - 公司可量产的碳化硅衬底直径从2英寸发展到8英寸，2024年推出行业首个12英寸碳化硅衬底[36][38] - 2024年11月，公司率先交付通过液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底[50][52] - 公司及子公司累计获197项发明专利授权和305项实用新型专利授权，其中境外发明专利授权14项[57][61] - 公司碳化硅衬底有效厚度超60毫米，行业平均约为20毫米[68][70] - 公司碳化硅衬底达到近零微管，表现为无堆垛层错等[69][71] - 2025年上半年公司研发费用7584.67万元，同比增加34.94%，用于大尺寸产品技术突破和新兴应用拓展[105][107] 生产情况 - 公司在山东济南和上海临港形成碳化硅半导体材料生产基地，设计年产能超40万片[37][38][60][62] - 2025年上半年济南工厂产能产量提升，上海临港工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划[91][95] 合作与市场 - 2025年7月公司与舜宇奥来达成战略合作，助力碳化硅衬底材料在光学领域应用[97][100] - 2025年8月公司与东芝电子元件就开发制造SiC功率半导体用衬底达成基本协议[98][100] 未来展望 - 未来SiC衬底价格下降受技术工艺升级和规模效应推动[158] - 公司计划引领碳化硅材料在下游应用市场的普及，建立稳定的碳化硅生态系统[161] - 公司将持续加强研发能力，聚焦材料性能等研究，研发下一代变革性技术[163][165] - 公司将持续强化有效产能，聚焦大尺寸碳化硅衬底，投资现有生产基地并进行技术升级[167][170] - 公司将提升供应链稳定性，开发领先设备，改进生产流程等[168][170] - 公司将继续落实Z计划，提升产品交付质量和效率[171][173] - 公司通过与上下游合作建立共赢的碳化硅生态系统，扩大市场规模和渗透率[172][174] - 2025年下半年公司坚持以成为国际著名半导体材料公司为战略目标[184][186] - 未来计划对半导体行业进行战略性投资、合作或收购以驱动增长[183][185]