交易概况 - 公司拟以发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权，交易价11.2亿元[25] - 衡所华威评估值16.58亿元，增值率321.98%[25] - 现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[26] - 发行股份5699018股，发行价56.15元/股，占比6.5964%[26][28][29] - 募集配套资金不超8亿元，用于支付现金对价等项目[32] 财务数据 - 2024年交易前总资产14.03亿元，交易后26.98亿元，变动率92.37%[42] - 2024年交易前总负债3.63亿元，交易后9.99亿元，变动率175.06%[42] - 2024年交易前营收3.32亿元，交易后7.99亿元，变动率141.06%[43] - 2024年交易前净利润0.40亿元，交易后0.67亿元，变动率67.19%[43] - 2025年1 - 6月净利润2400.73万元，较2024年同期增长12.65%[63] 行业与技术 - 先进封装包括QFN/DFN、LQFP等，传统封装包括TO、DIP等[20] - FOPLP封装同一流程可生产更多单个封装体[21] - 90%以上半导体芯片封装材料用环氧塑封料[78] - 高性能环氧塑封料国产化率10% - 20%[80][81] 未来展望 - 交易完成后年产销量有望突破2.5万吨，居国内第一、全球第二[36][37][85] - 借助衡所华威资源扩大海外市场份额[91] - 推动先进封装材料研发及量产[92] 其他 - 上海珩所于2025年5月21日注销[16] - 《重组审核规则》于2025年5月修订[17] - 本次交易已完成所需决策和审批程序[47] - 本次交易形成商誉约10.81亿元[67]