募资情况 - 2022年2月公司公开发行4200万股，每股76.56元，募资321552万元，扣除费用后实际募资308177.83万元[1] - 截至2025年9月24日，公司直接投入募投项目105405.13万元[2] - 截至2025年9月24日，募集资金未使用余额1611.106428万元[16] - 截至2025年9月24日，公司划出6.75亿元闲置募资暂补流动资金，未归还[16] 项目投资 - PCB专用设备生产改扩建项目投资152393.03万元，已投95865.53万元，进度62.91%[3] - PCB专用设备技术研发中心建设项目投资18260.17万元，已投9539.60万元，进度52.24%[3] 项目调整 - PCB专用设备生产改扩建项目实施主体增加麦逊电子和升宇智能，地点增加深圳宝安区福海街道[4][5] - PCB专用设备生产改扩建项目产能规划调整为年产3780台，年产值约252000万元，原计划年产2120台，年产值约196500万元[5] - 两项目达到预定可使用状态日期调整为2026年6月30日，原计划2025年9月30日[5][9] - 公司将募投项目达到预定可使用状态日期调整至2026年6月30日[13][17][24] 市场趋势 - 2024 - 2029年用于智算中心服务器及交换机18层及以上的AI PCB复合成长率超22.5%[10] 公司决策 - 审计委员会同意募投项目调整并提交董事会审议[23] - 董事会同意募投项目调整及延期，需提交股东会审议[24][25] - 保荐机构对募投项目调整及延期无异议[26] 其他 - 深圳麦逊电子注册资本2580万元，是公司全资子公司[20] - 深圳升宇智能注册资本1000万元，是公司全资子公司[21] - 募投项目延期因装修方案调整和验收流程复杂[12] - 募投项目调整利于优化资源配置，不损害股东利益[14][23][24][25] - 公告2025年10月1日发布[29]