资金募集与使用 - 公司发行360万张可转换公司债券,募集资金总额3.6亿元,净额3.5081911323亿元[2] - 截至2025年6月30日,公司募集资金投资项目累计投入1.494238亿元[5] - 原募投项目“深科达智能制造创新示范基地续建工程”剩余募集资金2.105695亿元[6] - 原募投项目“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”拟投资1.146643亿元,剩余1.197396亿元[7] - 原募投项目“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”拟投资0.869799亿元,剩余0.908299亿元[7] - 公司拟新增3个募投项目,合计拟投资2.105695亿元[10] 新募投项目情况 - “新型显示设备研发项目”投资总额0.9亿元,拟使用募集资金0.9亿元[7] - “半导体新一代测试设备研发项目”投资总额0.75亿元,拟使用募集资金0.75亿元[7] - “核心零部件研发项目”投资总额0.455695亿元,拟使用募集资金0.455695亿元,建设期3年(2025年10月至2028年10月)[7][26] 市场规模数据 - 2023年全球平板显示设备市场规模约1243亿元,预计2030年接近1588亿元,未来六年CAGR约3.1%[12] - 2023年中国平板显示面板市场规模约2260.8亿元,同比增长8.46%[12] - 全球半导体测试设备市场规模从2016年的23.5亿美元增长至2022年的75.8亿美元,年复合增长率为21.5%[18] - 预计全球半导体测试设备市场规模保持约10.7%的整体年复合增长率,2027年有望达106.8亿美元[18] - 中国半导体测试细分设备市场规模从2016年的约50亿元增长至2022年的约190亿元,年复合增长率为24.9%[18] - 预计2027年中国半导体测试细分设备市场规模可达267.4亿元[18] - 到2026年中国大陆封测市场规模将达4429亿元[19] - 2022年全球直线电机行业市场规模约18亿美元,预计2031年增长至31亿美元;2023年中国直线电机市场规模接近26亿元,预计2025年突破30亿元[28] 公司技术成果 - 截至2025年6月30日,公司累计获432项专利技术(其中发明专利86项)和107项软件著作权[20][30] - 公司最近三年累计研发投入22,968.53万元,占累计营业收入的13.87%[30] 子公司情况 - 公司持有深科达半导体100.00%股权,将使用不超7500万元募集资金向其提供有息借款[23][24] - 2025年6月30日,深科达半导体资产总额32102.17万元,负债总额21985.53万元,净资产10116.64万元[25] - 2025年1 - 6月,深科达半导体营业收入9775.25万元,净利润962.52万元[25] - 2024年度,深科达半导体营业收入18437.10万元,净利润1495.56万元[25] - 公司持有线马科技80.92%的股权,将使用不超过4,556.95万元募集资金向其提供有息借款[31][32] - 线马科技2025年6月30日资产总额18,872.76万元,负债总额6,467.89万元,净资产12,404.87万元[33] - 线马科技2025年1 - 6月营业收入6,565.15万元,净利润1,206.38万元[33] - 线马科技2024年度营业收入10,190.79万元,净利润1,843.72万元[33] 其他事项 - 公司于2025年9月29日召开会议审议相关议案,该事项尚需提交股东会审议[36]
深科达(688328) - 国投证券股份有限公司关于深圳市深科达智能装备股份有限公司变更部分募投项目并新增募投项目、向子公司提供借款以实施新募投项目及新设募集资金专户的核查意见