东微半导(688261) - 苏州东微半导体股份有限公司关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
资金募集 - 公司首次公开发行A股16,844,092股,发行价每股130元,募资21.8973196亿元,净额20.065565901亿元[2] 项目投资 - 募投项目总投资额9.38691亿元,拟投入募资9.38691亿元[5] 研发项目 - “研发工程中心建设项目”预计投入1.69842亿元,实际投入1.144818亿元[7] - 该项目尚需付款534万元,收益1100.2万元,预计节余6102.22万元[7] - 2025年8月31日建设完毕并完成产权变更[6] 资金补充 - 公司拟将“研发工程中心建设项目”节余资金永久补充流动资金[11] - 2025年9月30日董事会通过部分募投项目结项及资金补充议案[14] - 审计委员会认为事项合规且利于发展,保荐机构无异议[13][15]