道通科技(688208) - 道通科技可转债转股结果暨股份变动公告
道通科技道通科技(SH:688208)2025-10-09 18:32

可转债发行 - 公司发行可转债1280.00万张,总额128,000.00万元,期限六年[3] - 可转债2022年7月28日在上交所挂牌,2023年1月16日起可转股,初始转股价34.73元/股[3] 转股情况 - 可转债转股价格多次调整,最新为21.98元/股[6] - 2025年7 - 9月,3000元可转债转133股,占转股前已发股份0.0000%[7] - 截至2025年9月30日,累计318,000元可转债转13,674股,占0.0020%[2] - 截至2025年9月30日,未转股可转债金额1,279,682,000元,占发行总量99.9752%[2] 股本变动 - 2024年年度利润分配及转增股本方案实施完成,转股数量及已发股份总额调整[2] - 2025年6 - 9月,有限售股无变动,无限售股增133股[12] - 2025年6 - 9月,公司总股本从670,183,308股增至670,183,441股[12]