Workflow
美登科技(838227) - 关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的公告
美登科技美登科技(BJ:838227)2023-02-24 00:00

证券代码:838227 证券简称:美登科技 公告编号:2023-010 杭州美登科技股份有限公司 关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款 以实施募投项目的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承 担个别及连带法律责任。 杭州美登科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 2 月 22 日召开第三届董事会第五次会议,第三届监事会第三次会议,审议 通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募 投项目的议案》,现将相关情况公告如下: 一、募集资金的基本情况 2022 年 11 月 23 日,中国证券监督管理委员会做出《关于同意 杭州美登科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册 的批复》(证监许可〔2022〕2971 号),同意公司向不特定合格投资者 公开发行股票的注册申请。公司本次发行价格为 25.00 元/股,向不 特定合格投资者公开发行股票 800.00 万股(不含行使超额配售选择 权所发的股份),实际募集资金总额为人民币 20,000.00 万元,扣除 发行费用(不含税)2 ...