发行情况 - 向特定对象发行股票募资不超194,782.90万元[1] - 2025年12月前完成发行，发行数量上限79,596,204股[3] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行前2025年末26,532.07万股，发行后34,491.69万股[6] 业绩数据 - 2024年扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[6] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[6] 收益假设 - 2025年净利润持平，发行后扣非前每股收益1.47元/股，扣非后1.12元/股[6] - 2025年净利润增20%，发行后扣非前每股收益1.77元/股，扣非后1.34元/股[6] - 2025年净利润增40%，发行后扣非前每股收益2.06元/股，扣非后1.56元/股[6] 风险与措施 - 发行后存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险[7] - 公司拟采取措施降低摊薄影响，但不保证未来利润[11] 公司策略 - 完善募集资金管理制度，定期检查使用情况[11] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[12] - 专注超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件业务[13] - 完善治理结构，保障股东权利及董事会科学决策[15] - 制定和完善利润分配条款，落实回报规划[16] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补措施承诺[17] - 董事和高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[18] - 董事和高管承诺薪酬及股权激励与填补回报措施执行挂钩[18] - 相关主体承诺按监管新规出具补充承诺[17][18]