募集资金及项目 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目总投资109,790.00万元，拟用募集资金99,790.00万元[4] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资35,000.00万元，拟用募集资金27,000.00万元[8] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目总投资9,992.90万元，拟用募集资金9,992.90万元[12] - 补充流动资金及偿还借款拟用募集资金58,000.00万元[16] 市场规模及数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[17] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[17] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[35] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[35] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年保持380亿美元、360亿美元支出水平，2024年产能增长15%达每月885万片晶圆，预计2025年增幅14%达1010万片晶圆[36] 公司业绩 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[28] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[28] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为51.03%，长短期借款余额为323,629.75万元[28] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[43] 公司发展规划 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目预计建设周期24个月[6] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目预计建设周期24个月[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目预计建设周期24个月[13] - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地，优化产能布局，提升国际竞争力[20][21] - 公司拟实施国内静电吸盘产业化项目填补我国静电吸盘整体国产化率不足10%的短板[23][24] - 公司拟实施上海江丰电子研发项目，利用上海及长三角区位优势提升创新服务能力[27] 公司优势及荣誉 - 公司现有研发及技术人员超四百名[40] - 公司承担国家级科研及产业化项目累计20余项[39] - 公司溅射靶材入选“2024新质生产力年度十佳案例”[39] - 公司成为中芯国际、台积电、SK海力士等知名厂商重要供应商[42] - 公司成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业核心零部件供应商[43] 发行影响 - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合产业政策[47] - 募集资金投资项目实施将促进公司半导体用相关业务发展，提高盈利能力[47] - 发行完成后公司主营业务范围不会发生重大变化[47] - 发行对公司董事及高级管理人员不存在实质性影响[47] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加[48] - 募集资金到位后公司资产负债率将下降，财务费用将减少[48] - 本次发行可优化公司资本结构，降低财务风险[48] - 本次向特定对象发行股票募投项目符合行业发展趋势[49] - 募投项目与公司主营业务紧密相关，符合公司未来战略规划[50] - 募投项目具有良好市场前景和经济效益，符合公司及全体股东利益[50]