公司现状 - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件龙头企业，是台积电等全球知名半导体厂商供应商[19] - 公司在半导体精密零部件领域具备4万多种零部件量产能力[13] - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列[7] 市场数据 - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[9] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] 发行股票 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][18][42] - 发行对象不超35名特定投资者，发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%且不得低于每股面值[22][28] - 发行股票已通过公司董事会和2025年第四次临时股东会审议，尚需深交所审核和证监会注册[39] 财务数据 - 2024年末总股本26,533.86万股，2025年发行前26,532.07万股，发行后34,491.69万股[45] - 2024年扣非前基本每股收益1.51元/股，扣非后1.15元/股[45] - 2024年扣非前加权平均净资产收益率9.24%，扣非后6.99%[45] 未来计划 - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[12] - 公司拟加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[13] - 募集资金用于产能建设、研发中心建设、补充流动资金及偿还借款等[18]