公司发行情况 - 本次发行股票为 A 股，每股面值 1 元，采用向特定对象发行方式，不超过 35 名发行对象，均以现金认购[40][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%且不低于每股面值，数量不超过发行前总股本 30%即 79,596,204 股[8][46][47] - 募集资金总额不超过 194,782.90 万元，扣除 2000 万元财务性投资，用于 4 个项目[10][50] - 发行完成后公司股本结构等将变化，实控人不变，社会公众股东持股不低于 25%，股票限售期 6 个月[56][58][49] - 发行决议有效期 12 个月，将在深交所审核通过并经证监会同意注册后 12 个月内实施[54][41] 市场数据 - 2015 - 2024 年中国集成电路产量从 1,087.10 亿块增至 4,514.23 亿块，年均复合增长率超 17%[25][72] - 预计 2027 年全球半导体溅射靶材市场规模达 251.10 亿元，2025 年半导体精密零部件行业全球市场规模约 4,288 亿元[27][29] - 预计 2025 年中国半导体设备精密零部件市场规模约 1,384 亿元[29] - 2023 - 2024 年全球半导体行业规模分别约 5269 亿美元、6269 亿美元，2025 年预计达 6972 亿美元[72] - 2022 - 2024 年中国大陆半导体设备支出从 282.70 亿美元增至 495.50 亿美元[91] 公司业绩 - 2017 - 2024 年公司营业收入从 55002.57 万元提升至 360496.28 万元，年均复合增长率超 30%[83] - 2024 年度两大核心业务板块超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为 39.51%和 55.53%[83] - 2022 - 2024 年公司精密零部件业务收入从 35,959.43 万元增长至 88,670.23 万元，年均复合增长率超 50%[98] 募投项目 - 年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金 99,790.00 万元，占比 51.23%[10][50] - 年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金 27,000.00 万元，占比 13.86%[10][50] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金 9,992.90 万元，占比 5.13%，总投资 9992.90 万元[10][50][68] - 拟用 58,000.00 万元募集资金补充流动资金及偿还借款[10][50][71] 其他要点 - 公司具备 4 万多种半导体精密零部件的量产能力，计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[33][32] - 2022 - 2024 年前五大供应商采购额合计占比分别为 51.85%、48.62%和 53.75%[121] - 报告期内研发投入占营业收入比例分别为 5.36%、6.60%、6.03%和 5.68%[130] - 公司每年现金分红不少于当年可分配利润 20%，最近三年累计不少于年均可分配利润 30%[145] - 2022 - 2024 年现金分红总额分别为 5470.71 万元、5301.89 万元、8088.14 万元[160][161]