配售情况 - 2025年10月17日完成配售2070万股新H股，占扩大后已发行H股及已发行股份总数约3.94%及约2.26%，配售价每股H股75.58港元[2][4] - 配售所得款项净额约15.50425亿港元[5] - 先前配售募集资金约5.43亿港元[11] - 2025年7月28日先前配售所得款项净额约5.44亿港元[18] - 截至2025年9月30日，先前配售所得款项净额为5.4355亿港元，已动用2.7583亿港元，占比51%[19] 资金用途 - 本次配售所得款项31%用于产能扩充，24%用于偿还付息负债，45%用于营运资金及一般公司用途[5][6][7] - 拟用约3.76亿港元配售资金偿还部分有息负债[7] - 2026 - 2028年计划分别动用4.6597亿、4.5092亿、6.3354亿港元[6] - 产能扩充拟动用4.8226亿港元，2026 - 2028年分别为0.3483亿、2.2003亿、2.2740亿港元[6] - 偿还付息负债拟动用3.7624亿港元，2026 - 2028年分别为0.6639亿、0.9648亿、2.1337亿港元[6] - 营运资金及一般公司用途拟动用6.9193亿港元，2026 - 2028年分别为3.6475亿、1.3441亿、1.9277亿港元[6] - 先前配售资金50%用于产品研发，25%用于偿还付息负债，25%用于补充流动资金和一般运营用途[11] - 本次配售拟将约19%（约2.89亿港元）的募集资金用于进一步支付供应商及服务提供商款项[11] - 约45%的资金用作营运资金及一般公司用途，其中13%用于人力资源开支，19%用于向供应商及服务商付款，13%用于潜在境内外投资[12][13] 产能与业务 - 2025年Q4空调解决方案、OBC计划量产[7] - 2026年机器人领域应用预计快速增长[7] - 扩大8英寸氮化镓晶圆产能计划比例60%（8.11亿港元），截至2025年9月30日已动用1.67亿港元，占比21%[16] - 研发及扩大产品组合计划比例20%（2.70亿港元），截至2025年9月30日已动用4853万港元，占比18%[16] 财务状况 - 截至2025年8月末，公司有息负债25.76亿港元，资产负债率接近50%[7] - E银行流动资金贷款余额2790万元，利率2.70%；F银行流动资金贷款余额4000万元，利率2.95%，合计6790万元[12] - 截至2025年8月末，应付账款余额为5.26亿元人民币[12] 公司变更 - 2025年9月在香港设立全资子公司，预计首期投资500万美金[13] - 2025年10月17日配售完成后，公司注册资本变更为人民币9.15100653亿元，股份总数变更为9.15100653亿股[21] - 董事会根据股东大会授权对《公司章程》作出相应修订，相关工商登记等事宜将在中国相关部门完成[21] 其他 - 公司因模组业务订单增长、收入回款周期长且IPO资金有特定用途，申请流动资金贷款补充运营资金[10] - 公司在紧接公告日期前过去12个月内未进行任何股权集资活动[20] - 经修订《公司章程》全文可于港交所网站及公司网站查阅[21]