增资信息 - 公司等四方拟向士兰集华增资51亿元，公司和厦门士兰微合计出资15亿元[2] - 增资后士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元[6] - 增资后厦门士兰微电子有限公司出资金额151000万元，占比29.55%[12] - 增资后厦门半导体投资集团有限公司出资金额150000万元，占比29.35%[12] - 增资后厦门新翼科技实业有限公司出资金额210000万元，占比41.10%[12] 项目规划 - 12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施[5] - 一期项目投资100亿元，资本金60.1亿元占60.1%，银行贷款39.9亿元占39.9%，建成后月产能2万片[5] - 二期项目规划投资100亿元，暂定60.1亿元为资本金投资，39.9亿元为银行贷款，建成后新增月产能2.5万片[5][6] - 两期建设完成后将形成年产54万片的生产能力[20] - 各方力争一期项目2025年四季度拿地、年底开工，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产[22] 财务数据 - 2025年1 - 9月士兰集华资产总额1000.56万元，负债总额0，所有者权益总额1000.56万元，资产负债率0%，营业收入0，净利润0.56万元[10] - 厦门士兰微电子有限公司2025年9月资产总额18859.76万元、负债总额14403.50万元、所有者权益总额4456.26万元、资产负债率76.37%；2024年资产总额20914.57万元、负债总额21936.02万元、所有者权益总额 - 1021.45万元、资产负债率104.88%[16] - 厦门士兰微电子有限公司2025年1 - 9月营业收入35191.25万元、净利润 - 1522.28万元；2024年营业收入50773.98万元、净利润 - 1252.60万元[17] - 认缴金额占公司最近一期经审计总资产的6.05%[43] - 认缴金额占公司最近一期经审计净资产的12.28%[43] 决策与权益 - 公司九届三次董事会15票同意审议通过相关议案，投资合作协议尚须提交股东会审议[8] - 项目公司董事会由7名董事组成，甲方提名3名，乙方提名4名，董事长由甲方1提名的董事担任，乙方完成第一步收购后，董事长由乙方提名的董事担任[29] - 项目公司监事会成员共6名，甲方提名3名，乙方提名2名，职工监事1名，监事长由乙方提名的监事担任[29] - 项目公司重要事项需经代表超过五分之四表决权的股东表决同意，涉及修改章程等4项需各方一致同意[29][30] - 项目公司其他股东会决策事项需经代表超过三分之二表决权的股东表决同意[31] - 项目公司重要事宜需经全体董事一致同意，其他董事会决策事项需经三分之二以上董事表决同意[31][32] - 项目公司增资扩股时，甲乙双方有权按所持股权比例享有优先认购权[33] - 项目公司一方进行股权转让时，另一方在同等价格和条件下享有优先受让权[33] - 乙方第一步受让后所持项目公司股权比例不低于51%，第二步为70 - 75%[36] - 受让价格计算涉及年化3.5%的LPR利率，股权收购或受让总价款=甲方投资本金×(1 + 3.5%×n)–项目公司历年累计向甲方实际支付的股息、红利[39] - 逾期支付违约金按逾期金额以5%的年化利率按逾期履行日数计算[39] - 未经甲方同意转让评估价值超5000万元重要资产，甲方有权要求乙方受让股权[37] - 项目公司主营业务实质性变化，甲方有权要求乙方受让股权[38] - 乙方未按约定启动受让，在甲方书面通知60日内未纠正，甲方可自主选择退出方式[37]