公司概况 - 公司总股本为35,016.3237万股，2023年5月19日在上海证券交易所上市，代码688361[7] - 专注高端半导体质量控制领域，提供全流程良率管理解决方案[10] 财务数据 - 2025年6月30日，流动资产362,029.44万元，非流动资产132,428.80万元，资产总计494,458.24万元[12] - 2025年6月30日，流动负债171,577.92万元，非流动负债70,484.32万元，负债总计242,062.23万元[12] - 2025年1 - 6月，营业收入70,217.39万元，营业利润 - 1,752.04万元，净利润 - 1,835.43万元[15] - 2025年1 - 6月，经营活动现金流量净额 - 44,236.22万元，投资活动 - 25,329.71万元，筹资活动71,343.28万元[18] - 2025年6月30日，流动比率2.11倍，速动比率0.79倍，资产负债率（母公司）48.52%，（合并）48.96%[19] - 2025年1 - 6月，应收账款周转率2.23次/年，存货周转率0.16次/年[19] - 2025年1 - 6月，归属于母公司股东净利润 - 1835.43万元，扣非后 - 11033.84万元[19] - 2025年1 - 6月，研发投入占营收比例40.65%[19] - 报告期末，应收账款账面价值27155.49万元，存货账面价值226957.42万元[25][26] 产品与市场 - 七大系列设备已批量量产并在国内头部客户产线应用，另两大系列样机已批量出货开展验证和开发[10] - 三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并提高不同领域覆盖度[10] - 客户群体覆盖前道制程、化合物半导体等企业[11] 证券发行 - 发行类型为向特定对象发行A股股票[9] - 发行股票数量28,571,428股，募集资金总额24.9999995亿元，净额24.8076737445亿元，费用1923.257555万元[40][42] - 发行价格87.50元/股，与底价比率112.67%[41] - 发行对象23家，股份限售期6个月[43][45] - 募集资金拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化等项目，总额不超25亿元[46] 风险提示 - 面临技术研发方向不符市场需求、进展落后等技术风险[20] - 研发投入和市场需求波动等因素或使经营业绩波动[21] - 政府补助减少或税收政策调整会降低盈利水平[24] - 半导体行业周期波动，下行周期对经营不利[28][29] - 募投项目研发成果可能因技术方向不符需求等无法达预期[33][34] 其他事项 - 2024年12月6日，召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议审议发行议案[62] - 2024年12月30日，召开2024年第三次临时股东大会审议发行议案[62] - 2025年3月12日，召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议调整发行方案[62] - 持续督导时间为证券上市当年剩余时间及其后2个完整会计年度[63] - 保荐人为国泰海通证券，代表人为田方军、应佳，协办人为张蕾[51][64]